آی‌بی‌ام با هدف تولید تراشه های سه بعدی و ساده سازی این فرایند به دنبال توسعه فناوری جدیدی است که می تواند استفاده از فناوری پشته سازی سه بعدی را آسان تر کند. البته هنوز زمان تجاری سازی این تکنولوژی مشخص نشده است.

طی همکاری آی‌بی‌ام با شرکت ژاپنی نیمه هادی توکیو الکترون روش جدیدی برای ساده سازی ساخت تراشه با فناوری پشته سازی سه بعدی ابداع شد. به گفته این دو شرکت اکنون یک سیستم آزمایشی نیز برای این فرایند ساخته شده است و پیاده سازی خط تولید کامل پشته سازی سه بعدی را ارائه می کند.

به گزارش TheRegister، فناوری پشته‌سازی سه‌بعدی بیشتر در محصولاتی مثل حافظه با پهنای باند بالا مورد استفاده قرار می‌گیرد اما IBM معتقد است تکنولوژی مذکور این پتانسیل را دارد که به‌جای قرار دادن ترانزیستورها روی یک ناحیه‌ی مسطح در تراشه‌ها، آن‌ها را در حجمی معیّن قرار دهد و در آن زمان شرایط برای احیای قانون مور فراهم خواهد شد. به گفته IBM این تکنولوژی می‌تواند ترانزیستورها را در حجمی معین قرار دهد و به نحوی قانون مور را احیا کند. پایان قانون مور، عمدتاً به روشی اشاره دارد که فرایندهای تولید به‌طور بالقوه به محدودیت‌های فیزیکی سیلیکون نزدیک می‌شوند. درواقع انتظار می‌رود با لیتوگرافی دو نانومتری که از چندسال دیگر روی کار خواهد آمد، به محدودیت‌های نهایی این قانون برسیم و تکنولوژی یادشده این روند را منتفی می‌کند. 

 

 

در سال ۱۹۶۵، گوردون مور مدیر ارشد شرکت Fairchild Semiconductor که بعدا به عنوان موسس شرکت اینتل نیز شناخته شد، پیش‌بینی کرد که تعداد ترانزیستورها در مدارهای مجتمع IC باید هر سال دو برابر شود. با این کار، در واقع او بیان می‌کرد که باید با افزایش ترانزیستورها به تقاضای کاربران و نیاز بازار پاسخ داده شود. این گفته ده سال به قوت خود باقی بود تا این که در سال ۱۹۷۵، وی قانون خود را بازنگری کرد. بر اساس قانون جدید، نیاز بود تا هر دو سال تعداد ترانزیستورها در مدارهای مجتمع دو برابر شود تا با فشرده سازی بیشتر بتوان قابلیت‌های بیشتری در پردازنده‌ها و مدارهای مجتمع برای کاربران ارائه داد.

آی بی ام و توکیو الکترون در مورد فرآیند جدید ایجاد شده می گویند: در این فرآیند از یک لیزر مادون قرمز استفاده شده است که امکان جداسازی سیلیکون را فراهم می کند. بدین ترتیب ویفرهای سیلیکونی به جای شیشه به عنوان حامل استفاده میشود. این روش دیگر نیاز به استفاده از شیشه را از بین خواهد برد. همچنین مشکلات سازگاری ابزار، کاهش عیب ها و امکان تست درون خطی ویفرها را نیز حذف خواهد کرد.

هنوز زمان آماده سازی این فناوری مشخص نشده و IBM نیز جزئیات آن را منتشر نکرده است. اما احتمالاً چند سال طول میکشد تا این سیستم آزمایشی بتواند به فرآیند تجاری تبدیل شود.